我司于2021年3月1號正式成立PCBA事業部
PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成！
SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。
一、SMT貼片加工環節
SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
1、錫膏攪拌
將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。
2、錫膏印刷
將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
3、SPI
SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
4、貼裝
5、回流焊接
將貼裝好的PCB板過回流焊，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。
將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。